蘋果在WWDC22全球開發(fā)者大會上發(fā)布新一代自研芯片M2。M2芯片采用第二代5nm技術，封裝200億個晶體管，比M1多25%，同時提供100GB/s內(nèi)存速度，24GB統(tǒng)一內(nèi)存。新一代CPU有更大緩存，和M1相比，性能提升18%，能耗只有四分之一。新一代的MacBookAir和MacBook Pro 13是搭載M2芯片的首批產(chǎn)品。 (派財經(jīng)) 查看更多快訊