人工智能的快速發(fā)展，帶來算力需求的成倍增長，相關(guān)底層硬件站上“風(fēng)口”，CPO——光電共封裝便是其中之一。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting預(yù)計，按照端口數(shù)量統(tǒng)計，CPO的全球發(fā)貨量將從2023年的5萬件逐步增長到2027年的450萬件。A股上市公司中通宇通訊、銳捷網(wǎng)絡(luò)、聯(lián)特科技等已提前布局CPO賽道。多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，高算力需求下的超高能耗，是阻礙人工智能商業(yè)化的最大痛點。 (證券日報) 原文鏈接 查看更多快訊