裁撤中國區研發團隊的外資芯片企業終究還是出現了。

10月26日，美滿電子（Marvell）宣布調整在華業務。Marvell企業營銷副總裁Stacey Keegan表示，“作為此次調整的一部分，我們的幾個業務部門和職能部門正在宣布改變其全球定位戰略，這導致在中國的崗位被取消。”

其實自10月7日，美國披露最新管制措施后，市場早已開始唱衰國內芯片行業，凱投宏觀分析師馬克·威廉姆斯和黃子春在最近的一份研究報告中表示：“美國的新規是對中國技術雄心的重大威脅。”

其他分析師認為，在美國新規發布后，“中國公司不僅會失去先進芯片的使用權，還會失去技術和投入，隨著時間的推移，中國公司恐將失去在高精尖領域的競爭資格。”

這種觀點之所以深入人心，是因為此次新規發布后，國內芯片企業不僅買不了尖端芯片成品、設備、生產材料，還無法雇用美籍人員以及獲得EDA設計軟件的使用授權。

只可惜美國的種種制裁非但沒有徹底封殺中國芯片產業，反而間接將為中國芯片產業輸送成熟人才。

本文將從以下三個問題入手，希望通過Marvell裁員，探討國產芯片行業在美國制裁下，一直擴產的原因。

1. Marvell裁員背后有沒有鬼故事?

2. 國產芯片企業如何應對？

3. 自主造芯之路走到哪了？

海外芯片廠頻繁撤出中國背后

Marvell裁員對員工個體而言不是“鬼故事”，更像是喜劇，因為可以讓員工拿著裁員賠償找工作。但對整個行業而言，無疑揭開了國人最不想看見的一道傷疤，中國芯片人才匱乏。

在人才市場上，工作經驗豐富的員工被各大獵頭瘋搶，阿里、華為等公司的招聘專員更是忙得不亦樂乎。

據公開資料，Marvell此次裁員對象主要是中國研發團隊，裁員后僅保留南京部分設計服務人員，賠償方式為N+3，并會為被裁撤人員提供到新加坡工作的機會。

結合Marvell將部分員工分流到海外工作，與其說Marvell是在裁員，不如說是撤出中國內地。

伴隨美國對中國芯片行業的制裁逐步加劇，美國除要求芯片企業撤出中國市場外，還禁止擁有美國國籍的芯片從業者，任職于中國芯片業。

至此，芯片之爭已經從產品、設備這些表層領域，滲入人才底層之爭。這無異于讓本就人才嚴重短缺的中國芯片行業雪上加霜。

上海市集成電路行業協會秘書長徐偉，在2019年世界半導體大會才智分論壇上介紹：“如果說現在集成電路的人才缺口是30萬，那么未來隨著芯片需求的增加，人才缺口只會越來越大。”

為讓大眾對芯片人才缺口有個直觀感受，徐偉以2018年為例，全國本碩博畢業生數量超過800萬人，但集成電路專業領域的高校畢業生中只有3萬人進入本行業就業。

一方面是人才培養不足，另一方面是培養出來的人才留不住，根據人大教授金燦榮介紹，1978年到2015年硅谷僅清華畢業生就招收了2萬多，到2018年，這一數字有增無減，當年清華赴美留學的畢業生超過8成選擇留美工作。

另外，在半導體產業自主可控背景下，國內近年來持續增加芯片生產線，迅速放大的產能，也導致芯片行業人才缺口越來越大。據智聯招聘統計，普工/操作工是電子半導體/集成電路招聘需求最大的崗位，其次是銷售顧問和質量管理/測試崗位。

近年來，為迅速增加芯片人才儲備，清華、北大、華中科技大學先后成立芯片學院（集成電路學院），但而根據《中國集成電路產業人才白皮書》預測，即使到2023年前后，全行業人才仍將會有超20萬的缺口。

在芯片行業海外大廠就業環境明顯優于國內的背景下，如何吸引更多人才，成為國內芯片廠必須要解決的問題。

搶人容易，增量難

在我國芯片行業受限之前，國內芯片行業受重視程度較低，由此導致科研人員獲得感較低，導致大量畢業生不愿歸國就職，這也進一步導致了國內芯片行業人才匱乏。

好消息是，從我國重視解決芯片“卡脖子”問題開始，芯片行業人才留存率越來越高。

根據《中國集成電路產業人才白皮書》，2019年只有約12%的集成電路相關專業畢業生進入本行業，60%以上的畢業生流入其他行業。至2020年，21萬左右的集成電路畢業生，約有13.77%選擇進入該行業。

為吸引更多年輕人留下，華為2019年開始推出“天才少年”招聘計劃，按年薪分為三檔，最高者一年收獲201萬元。

阿里達摩院也設有“達摩院青橙獎”及“阿里巴巴全球數學競賽”兩項人才培養計劃，其中達摩院青橙獎主要面向大中華區35周歲以下或博士畢業6年內信息技術、半導體、智能制造領域的青年科學家，并給予100萬元現金獎勵+科研資源支持。

除吸引本地人才之外，各家企業也越來越敢于“挖墻腳”。2021年，法國數學家、2002年菲爾茲獎得主洛朗·拉福格正式加入華為，與華為合作開展基礎研究，而在此之前，已經有3位菲爾茲獎得主加入華為。

從研發投入方面來看，根據2021年中國企業500強名單，華為以1418.93億元的研發投入排名第一，甚至高于2-4名的研發總和，以此換來發明專利超9萬件，唯一令人惋惜的是，公司設計的海思麒麟9000 5G芯片，由于自主產能不足無法繼續量產。

排名第二位的阿里巴巴，2021年研發投入572.36億元，同一年推出應用于云服務領域的自研芯片“倚天710”，在2022年云棲大會上，阿里宣布未來兩年新增算力的20%將使用自研芯片。此時距離其2021年正式公布，不過才一年。

眾所周知，云服務器所用芯片，首要要求就是穩定，同時在“雙碳”背景下，幾乎不關機的服務器芯片還是需要擁有低功耗。

采取5NM制程的倚天710，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，可以采用業界領先的DDR5內存、PCIe5.0接口等技術，被阿里奉為“業界性能最強的ARM服務器芯片”，性能超過業界標桿20%，能效比提升50%以上。

若單看理論數據，倚天710足以在服務器芯片領域實現國產替代。但是綜合華為麒麟9000芯片的結局，當倚天710市場份額足以撼動Intel、AMD等老牌廠商在服務器領域的蛋糕時，距離停產也就不遠了。

畢竟2020年4月，華為手機以21.4%的市占率登頂全球第一后，迅速迎來美國嚴厲打擊，首先是禁止臺積電生產麒麟最新研制的麒麟9000芯片，隨后又進一步擴大制裁范圍，阻止華為通過“替代芯片生產”與“提供用從美國獲得的工具生產的現成(OTS)芯片”來繞過制裁。

華為不得不棄用自研的全球首款5NM制程5G芯片，選擇高通手機芯片，即使花錢買高通芯片，也不能買5G版本，并不得不出售子品牌“榮耀”。手機市占率也因此從全球第一，一度成為統計數據中的“other”，雖然今年三季度出貨量重回全球第十，但是出貨主力機型卻以4G手機為主。

對華為的制裁還涉及服務器領域，華為旗下采用7NM制程，擁有64核，性能超出業界標桿25%，能效比優于業界標桿30%的鯤鵬920處理器，同樣停產。

有此前車之鑒，阿里倚天710想要真的在服務器領域完全實現國產替代，恐怕還得等芯片產業鏈真正完全自主可控。

芯片自主進程走到哪了？

自從美國明確制裁中國芯片產業后，國內芯片產業鏈自主可控成為亟需解決的難題。

從芯片生產必不可少的設計、制造、封測三個環節來看，中國芯片企業在設計領域有華為麒麟、阿里平頭哥等掌握5nm先進制程芯片的設計能力，但是伴隨美國進一步封鎖芯片設計必不可少的EDA工具，國內芯片設計企業面臨前所未有的困難。

雖然國內已經有華大九天、廣立微等EDA企業。但其中規模最大、產品線最完整的華大九天，只能為28NM制程芯片提供全方位設計支持，如器件模型提取工具、模擬電路設計全流程工具等，且主要目標客戶是晶圓制造廠，不足以支撐華為、阿里繼續研發5NM制程芯片。

廣立微是國內極少數能夠在單一應用領域，提供全流程覆蓋的產品及服務的企業。公司產品目前已經受到國內外一線廠商認可，客戶包括三星等垂直整合制造(IDM)廠，華虹集團、粵芯半導體等晶圓代工（Foundry）廠，以及部分沒有生產線的設計公司（Fabless）。

目前唯一令人放心的是封測環節，長電科技、通富微電、華天科技等早已躋身全球封測廠TOP10，在全球范圍內也具有較強競爭力。

真正被歐美卡住脖子的是制造環節的晶圓代工領域，內地只有中芯國際、華虹集團躋身全球晶圓代工廠TOP10，且光刻機、光刻膠均靠進口，隨時會被外商斷供，主要產能也集中于28nm制程，中芯國際目前正在著重提升14nm制程芯片良率。

不過就現階段科技發展層面而言，28nm制程芯片已經足以應對大多數應用場景，比如近兩年大火的新能源行業亟需的IGBT功率半導體，以及對制程要求不高的模擬芯片等。

這主要是因為28nm制程是公認的成熟制程和先進制程的分水嶺，相對于稍落后的55nm和更先進的14nm，28nm可以在性能和功耗之間取得極高的平衡，滿足應用需求的同時，也不至于高不可攀、無法實現量產。臺積電2011年實現了28nm研發，中芯國際、華虹分別于2015年、2018年完成研發。

以全球最大晶圓制造廠臺積電為例，從實現量產至今，28nm制程芯片一直是臺積電的重要營收來源，并公開表態到2025年，其成熟和專業節點的產能將擴大約50%。

伴隨產能提升，規模效應進一步放大，屆時臺積電恐將繼續壓縮28nm制程芯片成本，擠壓中芯國際、華虹等內地廠代工市場份額，為提前應對，中芯國際目前也在積極建廠，提升28nm制程產能。

公開信息顯示，中芯國際先后四次擴大28nm等成熟工藝的產能，目前已投資超過1700億元，晶圓代工廠覆蓋上海、天津、北京、深圳等城市。只是在設備、原材料采購上，接連面臨難題。

首先是當前大環境下，進口采用美國技術的設備，受到頗多限制，在半導體制造中的三大核心設備中，國內廠商在薄膜沉積、蝕刻設備方面均有突破，其中中微公司生產的蝕刻機已經應用于臺積電5nm芯片生產線，北方華創生產的薄膜沉積、蝕刻設備也覆蓋了28nm制程。

但是在光刻機和光刻膠方面，傳聞達到量產標準已久的28nm光刻機遲遲不見交付，光刻膠領域更是尚無一家生產商推出可以應對28nm及以下制程芯片的量產產品。

在2021年7月底鬧得沸沸揚揚的“中芯國際技術大拿被懟‘你算老幾’”一事中，中芯國際光刻膠負責人楊曉松，直接在交流群中表示：別扯ArF，沒一家能看的，各個都不敢來見我。

國產芯片也并非全是鬼故事，中芯國際2020年量產的14nm制程芯片，海思麒麟710A，被視為國產芯片的破局之作。

因為伴隨美國對中國芯片產業的進一步制裁，生產工藝中包含美國技術的企業不允許為華為代工芯片，但是華為今年發布的暢享50、HUAWEI nova 10z兩款新機，依舊采用麒麟710A芯片，外界猜測國產芯片產業鏈，在14nm先進制程生產端，已經實現了突破。

而且今年以來，市場上不斷傳出“華為麒麟2023年回歸”的消息，疊加2021年頻頻傳出28nm國產光刻機即將交付，國內芯片企業在自主生產芯片領域可能已經取得突破性進展。

結語

在我國大力扶持芯片行業的大背景下，國內新注冊芯片企業越來越多，企查查數據顯示，2022年上半年，我國新增芯片相關企業3.08萬家，現存芯片相關企業14.29萬家。

可能很多人對新增注冊量不以為然，但一個行業想要大浪淘沙，首先就得擁有足夠多的沙子，給他們時間成長到一定程度后整合洗牌，美國當年的芯片行業就是先經歷了魚龍混雜的混沌期，才逐漸跑出來Intel、AMD等國際大廠。

在歐美搭建起來的全球合作模式沒有破裂之前，我國一直處于整個產業鏈的中下游，這也是長電、通富微電、華天科技等內地封測廠國際競爭力較強的主要原因。

但自從美國開始限制我國芯片發展以來，原本安于產業中下游的整個中國芯片產業鏈，正逐步向中高端制造領域邁進，不斷涌現出華為、阿里等可覆蓋5nm工藝芯片的設計公司，只是苦于產能不足，依舊無法對海外大廠形成真實威脅。

近幾年伴隨我國不斷提升對芯片行業的扶持力度，大量新玩家涌入該賽道的同時，也吸引了更多人才，有效緩解了國內芯片人才外流的問題進一步惡化。

假以時日，伴隨更多的人才涌入芯片行業，我國芯片被卡脖子的問題終究會得以妥善解決，屆時不僅可以芯片自由，恐怕還可以憑借“性價比”，搶走Intel、AMD、NVIDIA等老牌大廠在國際市場上的蛋糕。